室外1体化机柜的有哪些要求
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室外1体化机柜主要用于无线通基站，包括3G系统，通/网络综合业务，接入/传输交换站，应急通/传输等。
室外1体化机柜1般分为电源柜、设备柜、电池舱、综合布线柜等几种，采用单柜、并柜、或几组拼装的式安装，机箱机柜的电压要求应合GB4942.2-低压电器外壳fang护等标准。
接地保护：
1.机柜应设置接地排，接地排应采用铜质材料，其截面积不小于5mm，并预留至少8个大小的连接螺孔和配备相应的铜质螺丝。
2.机柜的金属部分应互连并接地排，任意两点之间的连接电阻应小于.1Ω。
3.机柜内其它设备的保护地应接至接地排，地排地阻小于4Ω。
4.柜内接地连线应采用外护套黄绿相间的电缆，导线截面积应不小于16mm的铜芯线。
5.接地连接点应有清晰的接识。
fang盗保护：
1.机柜的外壳门应安装fang盗锁，固定机柜的螺栓须是打开机柜门后才能安装和拆卸。
2.机柜外壳所使用的锁具，破坏X能应合GA/T 73-1994中的B要求。
1体化机柜通过单柜或几组并柜式把电源、电池、设备、布线、空调等集成起来，能够功率，并能够人工维护的效率。
数据中机柜温度要控制在的范围内，为数据长期稳定运行，IT设备的运行环境，部热点、机柜部温度，下面我们来探讨1下数据部热点处理的1些案。
1、现状调查
数据产生部热点的原因主要有以下7个面：
1.单个机柜对应的穿孔地板的送风量与机柜内IT设备所需的风量不匹配机柜内温度升高。
2.机柜内空闲U位空隙机柜内温度升高。
3.同列相邻机柜间空隙机柜内温度升高。
4.机柜底部与静电地板间空间机柜内温度升高。
5.热负荷与投入制冷量的匹配不当机柜内温度升高。
6.机柜孔密度与设备风量的匹配机柜内温度升高。
7.数据设备随着使用时间的，机柜内1些老旧设备设备自身产生的热风无法的被排出，机柜内涡流，致使机柜内压力高、温度高，形成部高热。而部热点的现象容易机柜内的设备运行环境恶劣，发生设备损坏等问题，进而经济损失。
二、可行X分析
在机房中我们选取设备出风口位作为机柜平均温度观察对象，实测机柜温度为43.8度：业内标准为：35度+5度或35度-5度范围
这个机柜温度了43.8度，过标准温度高值3.8度。
现在针对此现象，我们对机柜温度的可行X进行了研究：
开孔地板动风阀-可行(预计2度)
加盲板-可行(预计2度)
加屏风-可行(预计2度)
加围挡-可行(预计2度)
加冷量-可行(预计改造4度)
开门孔-可行(预计2度)
加风机-可行(预计4度)
三、 解决案
传统部热点的解决案多数都是整个房间的制冷量，这样不但能耗，而且部热点还时不时出现。另外，还有增加点对点的主动制冷式，即机架式送风空调，但这种式，投资大，部周期长，部也比较困难。依据多年的，以及外相关标准及佳实践，对于部热点现象的解决案主要有以下7面。
1.使用导向型通风板和动风阀，对冷气流进行导流，使9的冷量直接吹向设备，而且安装便、简单，不影响设备的正常运行。
2.封堵没有设备的空闲U位，阻止气流的紊乱现象;
3.封堵同列相邻机柜间空隙
4.封堵机柜底部与静电地板间空间，阻止热气流回流的现象。
5.热负荷与投入制冷量的匹配，依据能量守恒定律，空调实际输出的制冷量与区域热量应是守恒的，角度考虑要配备的制冷余量，以单台空调出现散热失效不影响区域内设备正常运行为准。
6.风量供给与设备需求的匹配，该指标从微观上讲应机柜不出现因风量不足而引起部过热，宏观上讲区域总供风量应控制在需求总量的 9 - 11之间。并匹配调整穿孔地板开孔率，测量出风量，按设备需求量供给。
7.通过加装散热单元，增加风的流速和流量;
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